（原标题：金冠电气：公司顺利完成惯例氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研制，现在正致力于蚀刻、化学镀、激光切开等后道工艺的研讨）

  同花顺（300033）金融研讨中心08月16日讯，有出资者向金冠电气发问， 公司的氮化铝，氮化硅等新式半导体资料研制发展怎么？是不是具有技能身先士卒的优势，是否试生产或许对外供货？公司进军新式半导体资料范畴是否与现有生产经营发生战略协同？新式半导体资料国产化长时间被卡脖子，公司是计划完成国产代替打造新的主业吗？

  公司答复表明，敬重的出资者您好！公司顺利完成惯例氮化铝和氮化硅陶瓷基板的研制，现在正致力于蚀刻、化学镀、激光切开等后道工艺的研讨。公司中心产品避雷器的要害元器件电阻片运用先进的电子陶瓷工艺制作，为进一步拓宽产品线，公司致力于研制泛半导体范畴的先进陶瓷。具体研制发展及战略规划请重视公司在指定信息揭露发表媒体发表的定时陈述和暂时公告。感谢您的重视！

  证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价偏高。更多

  证券之星估值剖析提示金冠电气盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价合理。更多

  以上内容与证券之星态度无关。证券之星发布此内容的意图是传达更多具体的信息，证券之星对其观念、判别保持中立，不确保该内容（包含但不限于文字、数据及图表）悉数或许部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关联的内容不对各位读者构成任何出资主张，据此操作，危险自担。股市有危险，出资需谨慎。如对该内容存在贰言，或发现违法及不良信息，请发送邮件至，咱们将组织核实处理。