国家知识产权局信息数据显现，成都宏科电子科技有限公司请求一项名为“一种陶瓷膜片半自动拼装体系及其拼装办法”的专利，公开号CN121289911A，请求日期为2025年11月。

  专利摘要显现，本发明公开了一种陶瓷膜片半自动拼装体系及其拼装办法，触及膜片拼装技术领域，包含：拼装焊接工装和拼装设备；所述拼装设备包含设备外壳以及坐落设备外壳上的三轴位移执行机构，所述三轴位移执行机构包含拼装台、X轴夹紧单元、Y轴压紧单元和Z轴压紧单元，所述拼装焊接工装经过底座固定于拼装台上；所述X轴夹紧单元使陶瓷膜片组上下对齐；所述Y轴压紧单元用于带动滑块滑动；所述Z轴压紧单元带动所述压头竖向移动，将所述压头一起压在两个引线上端的引脚，使两个引脚共面。选用本方案，能确保产品安装的精度，避免安装差错，并经过拼装设备能习惯安装多种类产品，进一步提升了安装功率。

  天眼查资料显现，成都宏科电子科技有限公司，成立于1999年，坐落成都市，是一家以从事计算机、通讯和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本9670万人民币。经过天眼查大数据分析，成都宏科电子科技有限公司共对外出资了2家企业，参加招投标项目876次，产业线条，此外企业还具有行政许可92个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。