氧化铝陶瓷表面金属化主要是指在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，更先进的应用，是在陶瓷表明产生电路，不但可以焊接，且能作为导线传输电流。由于应用的不同，氧化铝陶瓷所采用的表面金属化工艺也略有不同。那么您知道氧化铝陶瓷表面金属化工艺有哪几种吗?下面烨硕工业小编为您介绍：

  1、厚膜法 通过丝网印刷的方式，在陶瓷基上印刷各种电路、电阻及电容，毋庸置疑，氧化铝陶瓷此工艺应用十分普遍，可以承载较大的电流，陶瓷大多数的应用都是通过厚膜法实现。

  2、DBC法 氧化铝陶瓷的DBC法工艺经常在大功率模块上应用，铜层较厚，可负载较大电流，导热性能好，强度高，绝缘性强，热线胀系数与Si等半导体材料相匹配。然而，陶瓷基板与金属材料的反应能力低，润湿性差，实施金属化颇为困难，不易解决Al2O3与铜板间微气孔产生的问题，加之较高的烧结温度，成本很高，只能应用于有特殊需求的领域。

  3、OPC法 在LED领域应用较为广泛，此工艺大的优点就是线路精密度高，表面平滑，更适合覆晶/共晶封装，其成本要低于DBC法，国内目前DPC技术已正式量产。

  4、LTCC法 LTCC由于采用厚膜印刷技术完成线路制作，线路表面较为粗糙，对位不精准。而且，多层陶瓷叠压烧结工艺还有收缩比例的问题，这使得氧化铝陶瓷工艺解析度受到限制，LTCC陶瓷基板的推广应用受到极大挑战。

  5、HTCC法氧化铝陶瓷HTCC工艺由于很高的烧结温度，使用者已经极少，基本被LTCC代替。

  陶瓷雕铣机是设计用来数控加工各种工业陶瓷材料的专用数控机床，常见的工业陶瓷材料 氧化铝陶瓷，氧化锆陶瓷，氧化铍陶瓷 氮化铝陶瓷 氮化硅陶瓷氮化硼陶瓷等都能够直接进行使用陶瓷雕铣机进行快速精密加工，可根据图纸要求快速生产各种陶瓷的异形件和结构件，针对工业陶瓷材料的打孔 开槽螺纹加工 微孔加工都能够正常的使用陶瓷专用雕铣机来进行快速加工。 产品加工精度高，机床运行稳定，故障率较低，陶瓷专用雕铣机慢慢的变成了我们公司机床厂的特色产品，是工业陶瓷加工厂提升加工精度的，提高生产效率的利器。

  氧化铝陶瓷表面金属化主要是指在陶瓷表面牢固地粘附一层金属薄膜，使之实现陶瓷和金属间的焊接，更先进的应用，是在陶瓷表明产生电路，不但可以焊接，且能作为导线传输电流。由于应用的不同，氧化铝陶瓷所采用的表面金属化工艺也略有不同。 综上所述，我们大家可以看出氧化铝陶瓷表面金属化工艺主要有厚膜法、DBC法、OPC法、LTCC法、HTCC法五种，大家在选择时，能够准确的通过自身实际需求来选择正真适合的工艺来进行氧化铝陶瓷的表面金属化。返回搜狐，查看更加多