同花顺300033）金融研究中心09月26日讯，有投资者向凯盛科技600552）发问， 敬重的董秘，您好。重视到公司在Low-α球形硅微粉和球形氧化铝粉方面已完成量产且技术指标比肩世界龙头。请问公司的相关这类的产品是否已送样下流首要的GMC（颗粒状环氧塑封料）供货商，或正在承受国内HBM产业链（如华为）的验证？

  公司答复表明，敬重的投资人，您好，公司球形粉体资料大多数都用在电子封装、特种陶瓷、导热资料等范畴，感谢您的重视。