台积电冲刺CoWoS先进封装布局，最新传出又要在南科三期盖两座CoWoS新厂，投资金额估逾2000亿元新台币。加计台积电正在嘉科园区如火如荼建置的CoWoS新厂，业界预期，台积电短期内总计将扩充八座CoWoS厂，其中，南科至少有六座，以实际扩产行动棒打CoWoS砍单传闻。

  对于相关传闻，南科管理局表示，台积电确实有提出租地申请，但不便透露厂商的开发计划。台积电方面，董事长魏哲家上周于法说会已明确释出“持续扩增CoWoS产能”的信息。业界研判，台积电再次砸重金盖CoWoS新厂，透露来自英伟达等大客户高速运算（HPC）相关订单比预期更旺。

  近期英伟达砍单台积电CoWoS的传闻甚嚣尘上，英伟达执行长黄仁勋日前旋风式访台，直言：“并没有缩减CoWoS产能需求，反而还要增加产能，并转换为多一些对CoWoS-L的产能需求。”魏哲家日前于法说会也说，“外面谣言多，公司正持续扩产，以实现用户需求。”

  近日，宿城嘉盛激光智能装备项目真正开始启动，本项目共计占地面积12万平方米，计划总投资20亿元，全面建成投产后，可年产三维五轴大口径激光切割数字控制机床2000台，产品加工效率较国际标准提高30%，年产值超25亿元。

  自2020年嘉泰激光智能装备（宿迁）有限公司成立以来，得益于宿城区优良的营商环境、有力的政策支持、完善的产业配套以及嘉泰自身的管理运营与研发技术，年均产值保持40%以上的高位增长，年度开票超6亿元，很快就让嘉泰成为的行业中备受瞩目的佼佼者。

  昆山公布消息显示，群启科技厂区，二期高阶半导体芯片（IC）封装载板项目正进行繁忙地施工建设。昆山鼎鑫电子有限公司厂环部副部长徐乔奇表示，目前二期厂房已进入主体建设阶段，预计2月将完成厂房整体的结构的封顶作业。

  鼎鑫电子最新建设的群启科技项目为江苏省重大产业项目，总投资52亿元，总建筑面积17.3万平方米，分为两期建设厂房及配套设施，一期为高密度互连印刷电路板（HDI）项目，二期为高阶半导体芯片（IC）封装载板项目。

  群启科技项目产品主要使用在于加快速度进行发展的智能通信产品、5G、AI、CPU、GPU、高速运算器等，全面建成达产后预计年产高阶HDI电路板380万平方英尺、半导体芯片（IC）封装载板269万平方英尺。

  中微公司1月14日发布晚间公告称，中微半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“中微公司”），拟在成都市高新区投资设立全资子公司中微半导体设备（成都）有限公司，建设研发及生产基地暨西南总部项目。预计2025年开工，2027年投入生产。

  公告显示，预计2025至2030年期间，项目总投资约30.5亿元，大多数都用在研发薄膜设备。项目公司将在高新区建设研发中心、生产制造基地、办公用房及附属配套设施，配备先进的自动化生产线和高精度检测设备，满足量产需求。项目公司将面向高端逻辑及存储芯片，开展化学气相沉积设备、原子层沉积设备及其他关键设备的研发和生产工作。项目公司将在设立后，加强与成都高校和科研院所等的合作，通过联合研发、创新人才教育培训等形式，推动产学研一体化，提升区域科学技术创新能力。

  据了解，中微公司是国内最大的半导体刻蚀设备制造商之一。该公司在上海临港和江西南昌已拥有18万平方米和14万平方米的生产研发基地，投入使用。

  芯瓷科技项目于2023年3月份签约落地金义新区，总投资额达10亿元，总建筑面积约3.2万平方米。该项目专注于年产600万片半导体功率器件用DPC陶瓷基板的生产线建设。DPC陶瓷基板作为半导体功率器件的核心材料，对于提升器件性能、增强散热能力具备极其重大作用。芯瓷科技凭借其在DPC陶瓷基板及封装器件研发与制造方面的领先技术，拥有显著的研发优势和大规模制造能力，将为市场提供高质量、高性能的产品。项目达产后，芯瓷科技预计年产量将达到600万片，年产值有望达到9亿元。

  芯瓷半导体为研发与制造技术领先的DPC陶瓷基板及封装器件的制造商，有着领先的研发能力与大规模制造的优势。自主开发的3D成型DPC陶瓷基板产品，是以高导热陶瓷基片为载体，创造性地整合了薄膜金属化、黄光微影、垂直互连、3D堆叠等半导体核心技术，是第三代半导体功率器件封装、新一代晶圆级封装的理想基板，在高功率半导体照明( LED )、半导体激光器(VCSEL)、5G通讯模组(PA)、绝缘栅双极二极管(IGBT)、微机电系统(MEMS )传感器、聚焦型光伏组件制造等领域有广泛的应用前景。