2025年3月14日，金融界报道，苏州芯合半导体材料有限公司近日成功获得由国家知识产权局授予的一项专利，名称为“一种半导体用高精密陶瓷材料及其制备方法”，专利授权公告号为CN118851756B，该专利申请日期为2024年9月。此项专利的获得，标志着苏州芯合在半导体材料领域的技术进步和市场竞争力的提升。

  苏州芯合成立于2021年，注册资本达5362.0928万元人民币，实缴资本为2506.7528万元人民币，位于中国江苏省苏州市。作为一家专注于半导体材料研发与生产的企业，芯合在行业内逐步积累了丰富的经验，目前已有98项专利和6条商标信息，显示出其强大的创新能力和市场布局。

  此外，苏州芯合参与了7次招投标项目，显示出其活跃的市场拓展态势。为了不断的提高技术实力，企业还进行了一系列投资，涉及2家外部企业，逐渐增强了其在半导体行业的综合竞争力。

  此项高精密陶瓷材料专利的获得，将为苏州芯合在半导体产业链中的应用开发提供更坚实的技术基础，预计未来将有利于推动公司在更广泛市场中的布局，助力中国半导体产业的发展。同时，此专利也有一定可能会引领行业内别的企业在高精密陶瓷材料的研发方面做更深入的探索，进一步促进技术进步。

  随着全球对半导体产品需求的一直增长，苏州芯合凭借其创新技术与专利的不断拓展，有望在日益竞争非常激烈的市场中占据一席之地，为其未来的发展奠定坚实基础。返回搜狐，查看更加多