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晶科电子获得一种陶瓷 LED 封装结构专利各导电金属区之间不易产生金属搬迁而呈现短路

作者:鼎盛链接 来源:鼎盛游戏平台官网版 发布时间:2024-09-15 17:32:29

  金融界 2024 年 9 月 11 日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,广东晶科电子股份有限公司获得一项名为“一种陶瓷 LED 封装结构“,授权公告号 CN21687551U,请求日期为 2023 年 12 月。

  专利摘要显现,本实用新型公开了一种陶瓷 LED 封装结构,包含陶瓷基板,陶瓷基板外表设有犬牙交错呈网状的若干横向切开道和若干纵向切开道,沿各横向切开道和纵向切开道切开后构成若干单元块,各单元块用于构成单颗 LED,陶瓷基板外表埋设有若干导电衔接筋;各单元块上横向顺次设有榜首导电金属区、导热金属区、第二导电金属区,若干导电衔接筋用于将坐落同一列上的两相邻榜首导电金属区电衔接、将坐落同一列上的两相邻第二导电金属区电衔接、将坐落同一列上的两相邻导热金属区电衔接、将各单元块内的榜首导电金属区、导热金属区、第二导电金属区电衔接,各导电金属区之间不易产生金属搬迁而呈现短路。