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【48812】芯微电子请求一种覆铜陶瓷基板及镀镍办法专利保证芯片与覆铜板铜面焊接下降焊接空泛率

作者:鼎盛链接 来源:鼎盛游戏平台官网版 发布时间:2024-08-28 09:19:11

  金融界2024年8月9日音讯,天眼查知识产权信息数据显现,黄山芯微电子股份有限公司请求一项名为“一种覆铜陶瓷基板及镀镍办法“,公开号CN3.5,请求日期为2024年3月。

  专利摘要显现,本发明公开了一种覆铜陶瓷基板及镀镍办法,包含如下过程:过程一、对覆铜陶瓷基板外表清洁;过程二、单面贴保护膜;过程三、化学镀镍:覆铜陶瓷基板放置在3%~10%的稀硫酸液中清洗3~5min;在溢流纯水中冲刷3min~5min,在超声波超声清洗5min~10min;在溢流纯水中冲刷3~5min;在放置氯化钯活化液中活化2~4min取出,用溢流纯水中洗5~10s后,放置在镀镍液中进行化学镀镍,时刻为30~40mi n,温度为90℃~100℃,溶液PH值控制在4.7~5.2,镀完镍后在溢流纯水中冲刷3min~5min,在超声波超声清洗5min~10min;把保护膜撕去,用气开始去除外表的水,再放入烘箱内烘干,温度为90℃~100℃,时刻20min~30min即可。本发明经过特别的工艺对粗通陶瓷板进行单面镀镍,铜面具有很好的可焊性,然后保证芯片与覆铜板铜面的焊接,下降焊接空泛率。

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