灿勤科技12月14日发布投资者关系活动记录表，公司于2023年12月14日接受4家机构调研，机构类型为保险公司、基金公司、证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍： 第一部分：告知保密义务 第二部分：问答环节

  答：近两年，公司共设立三家控股子公司。分别是1、苏州拓瓷科技有限公司，成立于2022年5月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例51.00%，主营业务：金属陶瓷结构与功能器件的研发、生产和销售；2、苏州互迭科技有限公司，成立于2022年12月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例50.20%，主营业务：射频模块与系统的研发、生产和销售；3、苏州频普半导体科技有限公司，成立于2023年3月，注册资本2000万元，灿勤科技持股比例65.00%，主营业务：研发、生产加工半导体薄膜及MEMS工艺电路等元器件产品。谢谢。

  答：电子陶瓷元器件的研发、生产涉及材料科学、电子技术、机械技术、化学等众多领域，研发难度大，设计难度高，生产的基本工艺复杂，属于典型的技术密集型产业。 ①材料壁垒自有粉体配方是电子陶瓷元器件厂商的核心竞争力。电子陶瓷元器件的粉体配方一定要满足高精细度、高纯度、高分散性、化学均一、高结晶度等一系列严格的技术方面的要求，其研发过程往往需要长期的实验、检测和数据积累、分析，研发周期较长。相关配方均属于各企业的商业机密，难以进行逆向工程和复制，行业进入者难以复制现有企业的竞争优势。 ②工艺壁垒电子陶瓷元器件的生产加工需要有较强的制备能力。成熟的生产的基本工艺依靠长期的经验积累，需要在实践中不断摸索才能取得，如生产的全部过程中的烧结工艺、成型工艺等均需要长周期、高投入的实践经验摸索。不成熟的生产的基本工艺生产出的陶瓷产品容易碎裂、变形、收缩，产品的良率较低，导致生产所带来的成本更高。企业要建立起一整套严格的工艺流程控制、检验测试手段，来保证生产的标准化、系列化，从零开始积累的难度较大。厂家在工艺研发成功后，均会采用专利、商业机密等手段加以保护，潜在竞争者很难在短期内取得能满足市场需求的高性能产品的生产的基本工艺。 ③创新研发壁垒电子陶瓷元器件下游应用领域逐步扩大，由于下业的加快速度进行发展，技术更新速度较快，对电子陶瓷元器件厂商的创新能力有较高的要求，上游元器件厂商需要具备独立的研发平台、先进的研发设备、较强的开发团队、较快的研发响应速度。如果缺乏较强的开发团队、自主核心技术、生产技术管理能力，将缺乏持续的研发创造新兴事物的能力，难以满足快速变化的市场需求，无法在市场上长期生存和发展。 综上所述，电子陶瓷元器件行业的新进入者难以在极短的时间内掌握粉体配方等核心技术，生产的基本工艺也要比较长时间的积累，在无核心技术、研发平台、研发团队的情况下难以适应市场需求的快速变化，进入壁垒较高。谢谢。

  答：陶瓷基板、陶瓷基座、管壳，主要这三大类，主要使用在于新能源、IGBT热管理、半导体封装和无线通信等领域。谢谢。

  答：公司自成立以来紧密跟踪通信行业发展的新趋势，从始至终坚持以技术创新作为发展核心，在高端先进电子陶瓷材料和元器件领域持续投入研发，不断推动电子陶瓷元器件技术的创新和进步。公司是全国首批专精特新“小巨人”企业，截至2023年6月30日，拥有专利102项，同时还参与制定了7项行业标准。公司的“耐高温天线G通信用介质滤波器”分别荣获“2018年中国技术创新应用大赛产业化类金奖”和“2019年中国先进的技术转化应用大赛产业化类银奖”。2019年，公司的“5G基站用大功率介质腔体滤波器关键研发技术”被列入江苏省重大科学技术成果转化项目。2023年，公司的高可靠性介质波导滤波器获得江苏专利银奖。在我国首个火星探测器“天问一号”中，公司配套研制的大功率全介质填充双工器，在国内属于首创，被航天五院认定为“代表了该频段航天产品的最高技术水平”。 公司目前已在先进微波介质陶瓷材料配方及制备、高性能介质波导滤波器、超大尺寸介质滤波器的制造及安装、复杂陶瓷体一次成型、盲孔陶瓷体金属化及银焊等领域拥有多项核心技术。在陶瓷粉体方面，公司目前已掌握150余种陶瓷粉体配方，其中60余种已得到商业化批量应用，介电常数覆盖4-150范围，并具备低温漂、高Q值等性能特点，能够完全满足频率在110GHz以内的介质滤波器、介质谐振器等产品的应用。单位现在有生产线能够覆盖从陶瓷粉体制备到元器件成品出厂全过程，并可按照每个客户需求采取多品种、差异化的柔性生产模式。凭借长期的技术积累，公司依托自有核心技术研制的滤波器、谐振器等基本的产品在介电性能、稳定性、成本控制能力及量产交付规模方面得到了下游客户的广泛认可。谢谢。

  答：随着万物互联时代的到来，电子系统整机对电路尺寸、密度、功能性、可靠性及功率均提出了更高的要求；因HTCC（高温共烧多层陶瓷）元器件及组件在尺寸、成本、功能、可靠性等方面能够很好的满足电子系统整机对电路的诸多要求，在近几年获得了广泛的关注。公司广泛征集资金投资项目拟生产的HTCC电子陶瓷产品将主要使用在于高可靠半导体、国防科工的各类应用场景以及高频通讯移动终端，包括汽车电子、计算机、远程医疗、智能家居、高频通讯等。 5G通信对终端电子元器件提出了小型化、轻量化、低成本、高性能的技术发展要求，发展高性能HTCC电子陶瓷产品将成为5G及万物互联时代的迫切需要。基于HTCC技术的电子陶瓷元器件、陶瓷封装、陶瓷基板等产品可实现5G及万物互联所需的高性能，同时还具有大规模量产潜能、较高的环境耐受性等，使灵活的5G及万物互联通信终端设计成为可能。 在HTCC领域，国内厂商起步较晚，在技术积累方面也较为缓慢，导致HTCC产业与国外企业的差距慢慢的变大。随着高端市场对HTCC元器件、陶瓷封装、大功率陶瓷基板等需求的增长，国内厂商也开始意识到HTCC技术的重要性和巨大的发展空间。此外，受国际贸易摩擦影响，HTCC产品国产化替代的市场空间巨大。由于HTCC行业技术门槛较高，目前仅有少数国内厂商在着手研发HTCC技术，形成批量供应能力的企业更是少数，技术能力和产量水平目前还远远不能够满足国内相关领域的发展需求。 未来，随着5G应用、万物互联等市场的发展，对HTCC电子陶瓷产品的需求量会促进增加。国内企业要进一步提升自身的工艺水平和技术能力，提高自身产品的竞争力。对目标产品核心技术的突破将帮助实现我国HTCC电子陶瓷产品的进口替代，促进通信产业上下游的快速健康发展，提升我国在相关领域的国际竞争力。 公司自成立以来，一直深耕于电子陶瓷材料及射频器件产品技术的研发与生产，在电子陶瓷材料的制备工艺方面具有长期的技术积累，储备了HTCC产品所需的材料配方、印刷、金属化、共烧、测试等相关工艺技术，因此具有技术可实现性，部分生产设备也具有通用性。同时，公司积累了大量优质的客户资源，公司目前的诸多客户均在使用HTCC电子陶瓷产品，因此公司生产的HTCC电子陶瓷产品容易获取相应的市场资源和客户资源，同时将有利于进一步开拓新能源、半导体等领域的新客户。 公司目前已具备生产HTCC电子陶瓷产品所需的部分核心技术和客户资源，进入HTCC市场的风险较低。公司将结合市场需求一直在改进制造工艺和技术，进一步加大在HTCC技术领域的研发投入，力争实现工艺的快速成熟、产品的核心指标水平达到并超越国内外竞争对手。截至目前，公司HTCC相关产品线逐步丰富，多款陶瓷基板、管壳等产品在半导体、新能源、无线通信等领域的客户开始送样，并取得阶段性进展。谢谢。

  答：5G作为最新一代移动通信技术，其发展来自于对移动数据日渐增长的需求。随着移动网络的发展，慢慢的变多的设备接入到移动网络中，新的服务和应用层出不穷，移动数据流量的暴涨给移动通信网络带来严峻的挑战。未解决上述挑战，满足日渐增长的移动流量需求，新一代5G移动通信网络应运而生。 2018年，是全球5G元年。5G移动通信基站采用MassiveMIMO（大规模天线技术），导致射频通道数增加，使得滤波器走向小型化、轻量化、低成本的道路。以介质波导滤波器代替传统金属腔体滤波器，成为构造5G宏基站射频单元的主流技术方案之一，微波介质陶瓷元器件在5G通信迎来了加快速度进行发展的时期。 公司正是从2018年开始，成功实现5G介质波导滤波器的大规模量产，目前已成为全世界5G通信产业链上游重要的射频器件供应商。 从进入5G商用第三年开始，即2021年以来，伴随数字化的经济的快速地发展与用户体验需求的持续提升，我国5G正从基于TDD频段的规模部署，走向TDD+FDD协同部署。在Sub-6GH频段，除了TDD2.6GHz、3.5GHz和4.9GHz频段外，中国电信601728）和中国联通率先计划将2G、3G低频段用于5G建设。中国联通积极利用共建共享优势，盘活现网4T4R设备，部署5GFDD4T4R双拼站点，优化8T8R基站性能。海外众多运营商在5G时代也需要对原有4G网络进行升级。由此，5G基站开始由新建基站和升级基站共同组成。 公司从2022年下半年开始，批量生产的最新款陶瓷介质滤波器能够广泛适用于sub-6GHz频段内的各应用场景，包括4G、5G、5.5G等FDD架构通信网络，进一步拓宽了公司在基站用滤波器的市场占有率。 截至2023年6月30日，全球4G和5G网络依然同步投资建设，从全球电信投资看，总体发展平稳，投资5G网络的运营商数量持续增长。根据GSA（全球移动设备供应商协会）统计，截至2022年年底，全球155个国家和地区的515家电信运营商正在投资5G。国内方面，根据工信部数据，截至2022年底，全国移动通信基站总数达1083万个，其中5G基站为231.2万个，全年新建5G基站约88.7万个，占移动基站总数的21.3%。根据《扬帆计划》的建设目标，到2023年每万人拥有5G基站数超过18个测算，全国5G基站数预计将达到252万个；根据工信部《“十四五”信息通信行业发展规划》，到2025年，每万人拥有5G基站数将达26个，按照全国14亿人口计算，共需约364万站5G基站；根据2023年3月5日工信部公开信息数据显示，2023年将新建开通5G基站60万个，总数将超过290万个。因此5G建设工作仍将持续开展。与此同时，基于工业互联网等物联网应用的5G终端（包括5G小基站、5G微基站、室内分布等）也将得到大规模发展。与金属腔体滤波器相比，介质波导滤波器在5G通信应用领域具有独特优势。同等频率要求下，介质波导滤波器产品的体积更小、重量更轻。其体积小、重量轻、成本低、接口方式多样，能适应滤波器定制化、个性化的发展的新趋势。 在工艺和成本方面，介质波导滤波器的制造技术与传统金属腔体滤波器相比差异较大，由金属成型加工为主变成介质陶瓷粉末成型加工。相较而言，传统金属腔体滤波器的批量生产效率较低，不适合大批量、大规模的生产，加工环节需要大量的数控机床，单位设备、人力的产出效率较低，生产所带来的成本较高。介质波导滤波器通过一直在优化批量生产制造工艺，可实现大规模、大批量生产，调试等工序的效率、单位设备和单位人力的产出数量远高于金属腔体滤波器，整体生产所带来的成本可以明显降低。谢谢。

  答：2023年1-9月，公司实现营业收入26,268.44万元，较上年同期增加5.32%，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是1167.29万元，较上年同期减少10.15%，根本原因是收到的政府补助与上年同期相比一下子就下降所致，同时公司增加研发投入，以及管理费用增加所致。2023年第三季度归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是259.43万元，较上年同期下降62.02%，主要系第三季度销售规模同比会降低，同时公司增加研发投入，以及管理费用增加所致。截至2023年9月30日，公司财务情况良好，总资产22.86亿元，较上年度末下降1.35%，归属于上市公司股东的净资产21.17亿元，较上年度末增加0.52%，谢谢;