(300726)发表2026年度向特定目标发行A股股票预案，拟征集资金总额不超越10亿元，投向片式高分子聚合物钽电容工业化建造项目和陶瓷薄膜电路与SLC（单层陶瓷电容器）工业化建造项目，瞄准AI服务器、存储、光

  依据预案，本次发行目标为不超越35名特定投资者，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%，发行数量不超越发行前总股本的30%（即不超越1.24亿股）。征集资金中，5.3亿元拟投入片式高分子聚合物钽电容工业化建造项目（项目总投资5.81亿元，施行主体为子公司湘怡电子，施行地址为湖南省湘乡市）；4.7亿元拟投入陶瓷薄膜电路与SLC工业化建造项目（项目总投资5.02亿元，由公司施行，建造期24个月）。

  本次发行需要获得国防科工局检查赞同，并经公司股东会审议经过、深交所审阅经过及中国证监会赞同注册。

  近年来获益于下流需求快速地增加，相关这类的产品产能已趋于饱满。其间，全球AI算力级聚合物钽电容产能大多散布在在KEMET、AVX、松下、Vishay四家世界厂商，算计把握全球约九成产能，国产聚合物钽电容存在宽广的导入窗口；高端陶瓷薄膜电路、SLC产品现在仍以日本、美国厂商为主导。

  中信证券测算，2026年光模块商场需求量有望挨近9000万只，商场规模跃升至约450亿美元，同比增加约272%，带动钽电容、陶瓷薄膜电路需求成倍增加。

  表明，公司片式高分子聚合物钽电容产品已导入国内服务器、存储范畴头部厂商，完结样品验证并完成批量供货。一起，公司继续将中心技能与产品向光工业相关范畴拓宽，已成为多家世界头部光模块厂商合格供货商。这次发行的募投项目顺畅施行后，不会改动公司现有的主营事务，一起将优化公司产能布局，公司全体实力将进一步提高，事务优势将进一步凸显，提高公司未来全体盈余水平。

  从成绩体现看，盈余正走出低谷。2026年前三季度，宏达完成经营收入15.19亿元，同比增加8.20%；归母净利润3.84亿元，同比增加17.21%；扣非净利润3.40亿元，同比增加20.97%。其间第三季度单季营收6.09亿元，同比增加11.23%；归母净利润1.58亿元，同比增加26.67%，单季增速显着快于累计水平。

  券商组织遍及看好钽电容职业的景气继续性。广发证券近期研报指出，AI服务器因功耗激增及供电瞬态呼应要求提高，推进单机聚合物钽电容用量与价值量同步走高，国巨、KEMET等海外龙头成绩高增且继续上调产品报价。上海钢联测算，2026年全球钽矿供应估计同比下降13%。

  此外，国盛证券觉得，AI浪潮下被迫元器材正敞开新一轮超级周期，聚合物钽电容作为AI服务器大容量、低ESR储能与去耦的中心器材，提价趋势有望连续。展望后市，组织觉得，在需求扩张、国产代替、供应刚性三重要素共振下，具有高牢靠技能堆集、首先切入AI服务器与光模块供应链的国产厂商具有竞赛优势。