国家知识产权局信息数据显现，杭州之芯半导体有限公司请求一项名为“一种氮化铝陶瓷焊接组件及焊接办法”的专利，公开号CN121270280A，请求日期为2025年9月。

  专利摘要显现，一种氮化铝陶瓷焊接组件，包括：榜首氮化铝陶瓷件，其焊接面设有榜首销孔；第二氮化铝陶瓷件，其焊接面设有与所述榜首销孔对应的第二销孔；氮化铝陶瓷定位销，两头别离刺进所述榜首销孔和第二销孔中；包括稀土氧化物的浆料层，设置在所述榜首氮化铝陶瓷件的焊接面上，其稀土氧化物散布密度从接近榜首氮化铝陶瓷件向远离榜首氮化铝陶瓷件递减。经过榜首氮化铝陶瓷件和第二氮化铝陶瓷件上的销孔与氮化铝陶瓷定位销协同定位的手法，消除高温位移差错；一起使用浆料层中稀土氧化物散布密度从近榜首陶瓷件向远递减的方式，按捺脆性相生成，然后取得高精度焊接界面和增强接头强度的作用，提高氮化铝陶瓷组件的可靠性与寿数。

  天眼查资料显现，杭州之芯半导体有限公司，成立于2019年，坐落杭州市，是一家以从事非金属矿藏制品业为主的企业。企业注册资本3699.69万人民币。经过天眼查大数据分析，杭州之芯半导体有限公司参加招投标项目2次，专利信息34条，此外企业还具有行政许可3个。

  声明：商场有危险，出资需谨慎。本文为AI根据第三方数据生成，仅供参考，不构成个人出资主张。