2024年11月6日，首届世界玻璃通孔 技术创新与使用论坛（ITGV2024）将于深圳举办，英伟达、华为海思、三星电子等头部企 业及研究机构将到会论坛。TGV是玻璃基板封装关键技术，在高端芯 片中，有机基板将在未来几年到达才能极限，为寻求推动摩尔定律极限，英特尔、三星、英 伟达、台积电等大厂纷繁入局玻璃基板。与传统硅片和PCB比较，玻璃基板具有超低平整 度、杰出的耐热性和机械稳定性、更高的互连密度以及图画变形削减50%等长处，是封装基板未来开展的大趋势据MordorIntelligence猜测，IC封装基板市场规模2024年达 181.1亿美元，2029年将达315.4亿美元，随同玻璃基板对有机基板代替加快，估计3年内 玻璃基板浸透率将到达30%，5年内浸透率将达50%以上，产业链有望迎来加快生长。